台灣集成電路產業發展史 一场始于豆浆店的產業革命

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工研院财產趋向與經济钻研中間（IEK）统计，2017年中國台灣半导体财產链產值达新台币2.46兆，全世界排名第三，在專業晶圆代工制造范畴更持久独有鳌头。这些傲人的功效，始于40多年前，由當局與工研院配合鞭策的「集成電路规划」，不但将集成電路技能引进中國台灣，也翻转了中國台灣的财產經济布局。

▲工研院超大型集成電路（VLSI）厂房，于1987年公然招标租予台积電，是台积電成长最初的出發点。

2018年是集成電路（Integrated Circuit；IC）發現60周年，走過一甲子，IC驱动了世界快速演进，包含電脑、通信、家電、汽车等3C產物都少不了它。跟着集成電路财產不竭制造出更强、更快、更小的晶片，它实現了无处不在的运算，在可预感的将来，汽车主动驾驶再也不只是科空想像，而伶俐家庭、伶俐厂办、伶俐交通、伶俐都会的空想实現再也不遥不成及。

集成電路财產引领科技不竭立异，中國台灣身為半导体设计與制造的重镇，不但上、中、下流财產链整合完备，更开创專業分工模式，打造出晶圆、IC封测代工業，以打群架、技能领先的模式，动員全球集成電路财產蓬勃成长。

一场始于豆乳店的财產革命

而如斯光辉的成就，则要从44年前一场豆乳店的早饭会報起头提及。

韶光回到1974年，那時中國台灣以劳力密集的轻工業、加工出口業為主，面对财產已成长成熟，且第三世界國度突起，具有大量低廉劳力，中國台灣面对寻觅下一世代接棒财產的转捩点。

2月，在台北市南阳街小欣欣豆乳店中，汇集了那時中國台灣政治财經界重量级人物，包含行政院长费骅、經济部长孙运璿、電信总局局长方贤齐、交通部长高玉树、工研院院长王兆振、電信钻研所所长康宝煌，和力主中國台灣成长集成電路财產的美國无线電公司（Radio Corporation of America；RCA）钻研室主任潘文渊。

他们一边吃早饭一边举行早饭会報，在会商當中决议以集成電路技能作為财產成长蓝圖，勾画出中國台灣将来转型高科技财產的愿景，并决议以最有效力的方法自美國追求互助火伴，引进集成電路研發、制造、封测等技能，以夺取時效。

當局主导 自美國引进集成電路技能

1974年7月，潘文渊特地回台，在圆山饭馆闭关一周撰写「集成電路规划草案」，写完后于第一時候投递經济部，孙运璿随即召开專案集会，并在8月17日正式审定该规划。

随后潘文渊在美國招集海外學人构成電子技能参谋委員会（Technical Advisory Co妹妹ittee；TAC），并挑选RCA公司作為技能转移的互助火伴，选定引进集成電路中的「互补式金属氧化物半导体」（Complementary Metal -Oxide-Semiconductor；CMOS）技能，同時在工研院建立電子工業钻研成长中間（后扩展為電子工業钻研所），作為成长「集成電路规划」的履行单元。

工研院看好那時民生消费及通信等產物在将来的成长趋向，选定以電子表作為验证技能功效的载具，「但咱们所有投入的專家、學者、人材、主政者都不只是将这個规划看成科專规划，做出電子表就了案，而是一起头就计划完完备整地将集成電路技能引进，让中國台灣往后能具有自立研發與出產的能力！」那時担當规划主持人、工研院電子工業钻研成长中間主任的胡定华，一语道出所有参加规划的介入者，踊跃投入擘划将来前景的大志壮志，但愿打造以集成電路為根本的資讯電子财產，燃亮中國台灣财產的革命之火。

RCA技转规划 培训中國台灣半导体人材

规划制定后，团队马上起头招兵买马，那時在美國普林斯顿大學攻读博士结業的史钦泰、杨丁元、章青驹等人，抛却在美國事情的機遇，回國参加工研院，投身集成電路规划的引进，并分成设计、制造、测试、装备4组，由他们担當赴美國RCA公司取經团的领队。

1976年4月，颠末招募培训的19人团队，怀着愉快、严重，和等待的心境，动身前去美國。昔時那群30岁上下的年青小伙子，不负所望地将集成電路技能乐成带回中國台灣，現在，他们皆成為中國台灣電子科技業中重量级人物，各自具有一片天，延续為中國台灣經济打拼。

現任台积電副董事长的曾繁城，為當初第一批赴美的19人团队之一，他回想道，「那時咱们很都年青，度量着非常的热忱，想要把中國台灣的集成電路技能做起来。」史钦泰亦至关必定RCA技转规划的功效，他暗示，「RCA技转规划為中國台灣创建自行研發技能的信念。」有别于過往中國台灣财產以制造加工業為主，RCA规划的乐成，让社会及國人發明，中國台灣有能力自行研發技能，进而刚强转往高科技财產成长的方针。

催生联電與台积電 晶圆代工独步全世界

1977年10月，工研院打造的全中國台灣首坐集成電路树模工场正式完工启用，當初赴美受训的人材归國投入出產研發。树模工场采纳7.5微米制程，產物良率在营运的第6個月已高达7成，远高于技能转移母厂RCA公司的5成，技能成效超乎预期，乃至让中國台灣跃升成為全世界第三大電子表输出國。

因為树模工场营运成效杰出，為将技能落实财產化，决议在1980年以衍生公司的方法，设立中國台灣第一間半导体系体例造公司联华電子，并移转4吋晶圆技能和研發团队，转任联電研發制造，此中包含厥后担當联電董事长的曹兴诚。

「集成電路规划」10年后，美、日、韩均已看出集成電路对國度瘦身產品,成长的影响重大，无不踊跃投入，國际間鼓起技能庇护主义，让中國台灣很难再自海外技转。

1984年工研院接下「超大型集成電路（VLSI）规划」，自行投入研發，隔年即邀来曾任美商德州仪器全世界副总裁的张忠谋，担當工研院院长。中國台灣第一座6吋集成電路实行工场于1986年正式竣工，為阐扬实行工场的經济效益，在张忠谋的建议與那時政务委員李國鼎的支撑下，1987年衍生建立中國台灣集成電路制造公司，将VLSI规划的装备與人材移转给台积電，并开创專業晶圆代工模式，充实阐扬中國台灣在制造方面的上风。

台积電很快成长成為全世界举足轻靜脈曲張藥膏,重的晶圆代工场，并大幅扭转财產生态，渐渐走向垂直分工模式。有别于初期半导体公司以IDM厂占多数，自行包揽从IC设计到產物制造的所有步伐，晶圆代工模式乐成后，设计公司只要專注做好產物设计，再拜托代工量產便可，没必要投資设立耗费甚巨的晶圆厂。

1990年月起头，血管清道夫,中國台灣半导体财產链逐步完整，在各范畴的代表性公司除台积電、联電以外，还包含日月光控股（归并矽品）、联發科、群联、稳懋、旺宏、华亚科、南亚科等，联袂為中國台灣创造出傲人的兆元產值。

别的，跟着小我電脑快速發展，卖力資料处置及运算的「动态随機存取影象体」（DRAM）需求大增，當局是以在1990年拜托工研院履行「次微米规划」，延揽那時在美國贝尔实行室任职的卢志远，担當规划主持人，卖力研發DRAM制造技能，以4年半的時候成长出8吋晶圆0.5微米的制程技能，让中國台灣跻出身界半导体技能的领先群。

垂直分工特点 预测下一波成长

中國台灣成长集成電路技能以来，垂直分工與财產群聚的特点，使得中國台灣具有弹性高、速率快、客制化办事、低本钱的特点，且以晶圆代工為主的模式與全世界半导体财產布局分歧，这也是中國台灣半导体财產独占的竞争上风。 2017年中國台灣半导体财產链的產值布局中，晶圆代工占49%、IC设计财產占25.1%、IC封装测试财產占19.4%、影象体财產占6.5%，总產值达810亿美元，仅次于美國、韩國，全世界排名第三。此中中國台灣又以晶圆代工范畴的市占率最高，全世界排名第一，占7成以上，產值达397亿美元，成绩傲人。

今朝半导体系体例程已进入5奈米的比赛，除延续寻求制程微缩以外，亦同步往高度异质整合晶片成长。新质料的摸索也已开展，如量子运算所需的超导体、奈米碳材等质料，借此冲破當今矽质料的极限。

工研院IEK钻研司理彭茂荣认為，在伶俐物联網趋向的动員下，中國台灣半导体财產在如下范畴较有成长機遇：人工伶俐、5G无线通信、物联網、工業4.0╱伶俐機器、车联網╱自驾车、扩增╱虚拟实境（AR╱VR）、高效能运算晶片（HPC）、软体及網路办事。此中，伶俐物联（AIoT）利用多元，制程上不需利用美國黑金,到最尖端前瞻的技能，可能只要90奈米，乃至微奈米品级便可以拓展新利用，本钱與门坎不若其他利用高，将刺激中國台灣小型IC设计公司突起，以立异利用办事取胜，驱动财產多元化成长，缔造新一波荣景。

他暗示，中國台灣半导体财產如同國度經济意味，跟着資讯電脑、伶俐手機與连網装配市场腾飞，动員财產蓬勃成长，将来除将延续耕作既有3C電子市场以外，在當局「5+2财產立异规划」，及伶俐物联的立异利用动員下，估计到2025年，中國台灣半导体產值可到达4兆元新台币的里程碑。

预测将来，中國台灣已具有科技矽岛的根本上风，而亚洲是将来全世界最首要的市场，中國台灣地处关头位置，应杠杆既有半导体的上风，进一步打造知足以報酬本的需求，成长具备文化秘闻的科技利用「立异生态岛」，在伶俐物联的期間下，科技会更切近人们的糊口型态和消费者需求，并作為立异的树模场域，到达让人材汇集、财產群聚、資金多元、不竭立异的愿景。

1974年，潘文赅博士在美國踊跃计划集成電路技能，并招集那時美國IC界着名的华人專家建立「電子技能咨询委員会」，由潘文渊担當主任委員，以做為中國台灣技能、工業成长上的咨询機构。前排左起凌宏璋、葛文勋、赵曾玨、罗念、胡定华，后排左起厉鼎毅、史钦泰、李天培、杨丁元、潘文渊。

1976年，工研院派員赴美國RCA练习。與RCA公关主任合影，左起曹兴诚、倪其良、曾繁城、戴宝通、刘英达、陈碧湾、史钦泰。

1978年，工研院第一批商用IC出货，开启中國台灣制造集成電路產物的成长。此為利用工研院集成電路树模工场所制造IC的電子表。

1984年，工研院超大型集成電路实行工场动工仪式。圖左至右為章青驹、史钦泰、潘文渊、胡定华、曾繁城。